賦能低空經(jīng)濟，聚焦智能前沿 | 力勁集團亮相GAF2025技術大會

2025-05-26 11:22:15力勁集團閱讀量：18287      我要評論

　　近日，GAF2025緊固連接系統(tǒng)技術大會暨智能裝配與機器人技術大會在蘇州花橋國際博覽中心圓滿舉行。力勁集團出席低空經(jīng)濟飛行器創(chuàng)新材料與關鍵工藝及連接技術發(fā)展論壇并做分享。

　　此次大會聚焦緊固連接系統(tǒng)及總裝智能前沿技術，吸引了眾多來自主機廠、Tier1、Tier2、品牌商、各大院校等專業(yè)觀眾的參與，主要圍繞汽車底盤輕量化、汽車動力與電池系統(tǒng)、汽車電子數(shù)字化裝配、風電緊固防松、低空經(jīng)濟創(chuàng)新材料與工藝、一體化壓鑄等熱點話題展開交流，共探未來發(fā)展趨勢。

　　力勁集團技術中心張寧工程師現(xiàn)場發(fā)表了題為《賦能低空經(jīng)濟：鎂合金TPI觸變成型技術與輕量化制造革新》的演講。

　　他表示，當前，隨著eVTOL、電動無人機、小型飛行器等“低空經(jīng)濟”相關產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，整機結構對輕量化、高強度、綠色制造等方面提出了更高的要求。特別是在飛行器的結構件領域，迫切需要一種既輕、又強、還能批量制造的材料與工藝組合。鎂合金作為當前最輕的金屬結構材料，密度低(約為鋁的2/3)、比強度高，成為理想材料。結合先進的鎂合金觸變成型技術，有望成為這個方向的重要突破口。

　　力勁集團最新研發(fā)的TPI鎂合金半固態(tài)觸變成型技術是高壓壓射半固態(tài)觸變成型，即冷室高壓壓鑄機+半固態(tài)制漿模組，通過在頭板之間添加TPI模組，實現(xiàn)冷室壓鑄機向鎂合金半固態(tài)觸變成形設備的轉(zhuǎn)換。同時，TPI也代表了一種更加低孔隙率、高壓力，并且更加封閉與安全的鎂合金半固態(tài)觸變成形工藝。

　　相較于冷室壓鑄技術，TPI的注射量可減少29%，產(chǎn)品投影面積減少17%，具備更低的能耗、更高的性價比以及更優(yōu)的產(chǎn)品性能。產(chǎn)品材料組織結構更加均勻、晶粒尺寸更小、孔隙率更低，機械性能與產(chǎn)品尺寸精度得到顯著提升。8小時內(nèi)即可在同一生產(chǎn)單元上實現(xiàn)半固態(tài)鎂觸變成型和鋁冷室壓鑄之間的切換，完美適配力勁不同噸位的智能壓鑄單元。

　　隨著低空經(jīng)濟這一新興領域的產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟，力勁集團TPI鎂合金半固態(tài)觸變成型技術依托在壓鑄和半固態(tài)領域的技術積累，有望在結構優(yōu)化、能效提升、安全可靠性等方面，發(fā)揮核心支撐作用。力勁集團將繼續(xù)致力于技術創(chuàng)新，推動行業(yè)發(fā)展，為構建更加完善的低空經(jīng)濟體系貢獻力量。

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