導(dǎo)讀：由于歷史的原因，化鎳浸金被當(dāng)作一個(gè)防氧化層引入到了PWB制造業(yè)，用于提供良好的可焊性潤(rùn)濕能力和長(zhǎng)時(shí)間PWB儲(chǔ)存能力。
　　
　　化鎳浸金是過(guò)去10年占統(tǒng)治地位的印刷線路板表面處理方法，而且化鎳浸金工藝是目前世界上大部分印刷線路板制造商的標(biāo)準(zhǔn)。
　　
　　由于歷史的原因，化鎳浸金被當(dāng)作一個(gè)防氧化層引入到了PWB制造業(yè)，用于提供良好的可焊性潤(rùn)濕能力和長(zhǎng)時(shí)間PWB儲(chǔ)存能力。從這方面來(lái)講，ENIG不辱使命；但是從可靠性的觀點(diǎn)來(lái)看，應(yīng)該盡可能限制它在移動(dòng)電子設(shè)備上的使用。
　　
　　近已經(jīng)證明下面一些特征和現(xiàn)象與在PWB中選擇使用ENIG直接相關(guān)，如：金脆變導(dǎo)致的冷焊料連接，焊料連接界面裂化，腐蝕和接觸盤磨穿。
　　
　　因此，為了確保便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品的可靠性，必須評(píng)估可供熱焊接和機(jī)電接觸選擇的表面處理方法。
　　
　　各種可供選擇的表面處理方法
　　
　　在為一種特定的剛性PWB選擇一種表面處理之前，特別要考慮在給定應(yīng)用場(chǎng)合里表面處理的各種屬性。只是用于熱焊接，還是同時(shí)也要用于諸如鍵盤開(kāi)關(guān)或彈簧連接器之類的機(jī)電接觸？
　　
　　迄今為止，還不存在一種通用的表面處理方法，它即能提供很高的焊料連接可靠性，又能提供很高的機(jī)電接觸盤可靠性。彈簧承載的連接器普遍用于手機(jī)，機(jī)電接觸盤就是為之設(shè)計(jì)的。
　　
　　根據(jù)基本要求的差異，可以把PWB表面處理方法進(jìn)行總結(jié)
　　
　　當(dāng)對(duì)過(guò)去20年廣泛用于便攜式電子設(shè)備的各種表面處理進(jìn)行調(diào)查時(shí)，發(fā)現(xiàn)ENIG變得如此流行，而其他處理方法被冷落多年的原因并不合乎邏輯：
　　
　　其中的一個(gè)解釋是，直到近我們依然不知道其失效機(jī)理是什么。隨著經(jīng)驗(yàn)的增加，它們已經(jīng)逐漸浮出水面。另外一個(gè)解釋是，不愿意更改電子行業(yè)的那些傳統(tǒng)的東西，即使在分析實(shí)驗(yàn)室和可靠性專家已經(jīng)提出這些問(wèn)題之后。
　　
　　后一個(gè)解釋是，在PWB制造方面，表面處理物理可用性的缺乏總會(huì)耽擱向其他處理方法的轉(zhuǎn)變。已經(jīng)把資金投到ENIG工藝了，為其他處理方法添置新的設(shè)備需要更多的投資。這個(gè)事實(shí)也造成了一定的耽擱。
　　
　　碳因此不再被認(rèn)為是必要的，它在即使不存在技術(shù)和可靠性問(wèn)題的情況下銷聲匿跡了。
　　
　　在一段時(shí)期里，總體來(lái)講，ENIG工藝表現(xiàn)非常。但另一方面，由于需要在更小的空間里面容納更多的功能，QFP被球形柵陣列(BGA)和芯片級(jí)封裝替代了。