物理原理出發(fā),為什么芯片等半導(dǎo)體等電子元件不能忍受高溫(100℃左右)?
溫度會影響很多很多參數(shù),它們會對電路的各個方面產(chǎn)生影響。
zui大的問題就是電路延遲。溫度會影響半導(dǎo)體器件的遷移率和閾值電壓,但是這兩者和溫度的關(guān)系很復(fù)雜,而且不同材料的不同摻雜也會影響溫度效應(yīng)。通常情況下,在接近室溫的情況下,遷移率和閾值都會隨著溫度的上升而降低,總體上來說,溫度的上升會造成電路延時的增加。一旦延時過高,部分電路就會不能滿足時序要求,從而輸出錯誤的結(jié)果,這就導(dǎo)致電路功能出錯。
在此過程中,溫度升高將導(dǎo)致高能載流子的增多,這將導(dǎo)致晶體管的雪崩破壞幾率較大,從而降低了電路的電壓穩(wěn)定性。如果沒有足夠的余量,當(dāng)晶體管的工作電壓達(dá)到一定程度的時候,很有可能會因為溫度過高而導(dǎo)致短路,從而將芯片燒毀。這是目前比較少見的現(xiàn)象,主要是因為芯片的過熱保護(hù)不夠完善,所以才會出現(xiàn)這樣的現(xiàn)象。
此外,還存在著一個嚴(yán)重的問題——電遷移。目前的集成電路大多都是用銅來連接,但因為銅原子太不穩(wěn)定,很可能會因為電場會讓銅原子流失,從而讓連接線變得更窄。一般情況下,在設(shè)計芯片時,會按照設(shè)計電流的大小,選擇一個足夠大的線寬,以確保在芯片設(shè)計壽命內(nèi),銅線可以經(jīng)受住電遷移的影響而不會斷裂。但溫度越高,電遷移效應(yīng)就越強,120度的溫度和寬度,其電遷移壽命就比105度的溫度低了70%,嚴(yán)重影響了芯片的使用壽命。
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