QB/T 2358 薄膜熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。

QB/T 2358 薄膜熱封試驗(yàn)儀技術(shù)指標(biāo)：
熱封溫度：室溫～300℃（精度±0.2℃）
熱封時(shí)間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05～0.7MPa
熱 封 面：330mm×10mm
熱封加熱形式：單加熱或雙加熱
氣源壓力：≤0.7MPa
外形尺寸：536 mm （L）×335 mm （B）×413 mm （H）
電 源：AC 220V　50Hz
凈 重：43kg

標(biāo)準(zhǔn)：
QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003

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